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热导体的电影5595年代
硅胶
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特征
- 类型
- 热导体
- 材料
- 硅胶
- 厚度
-
最小值。0.5 mm(0.02英寸)
马克斯。2毫米(0.079英寸)
描述
3M™导热硅酮界面垫5595S是一种软的硅酮弹性体，导热系数为1.6 W/m-K。该产品适应于低压，因此对组件的应力是最小的，并填补缝隙。它具有良好的介电性能，并具有以下特点:基材聚合物的热稳定性，导热垫的柔软性和导热性在软硅树脂聚合物基材中。产品粘性是这样的，一个机械手段支持垫在最终组装是必需的。这个“S”版本有一个永久性的PEN薄膜，9微米厚，在一面提供一个无粘性的表面，增加抗穿刺，易于处理和返工。如果您有任何问题或需要帮助，请联系我们!
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