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BGA插座Textool™91XX系列

BGA插座
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特征

选项
BGA

描述

您看到的是一种非常可靠的触点，它适用于要求BGA型球径及其位置正常变化的应用程序。值得一提的一点是低弹簧速率，它提供了最小的锡球变形，并允许封装厚度公差高达0.22毫米范围。有了这个投资，您将永远不必担心在阀座平面水平上的球变形，以及在应用零闭合力时可能出现的“铰链夹紧”问题。

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